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GB／T 8320-2017 铜钨及银钨电触头PDF文本

1CS29.120.20K14中华人民共和国国家标准GB/T8320-2017代替GB/T8320-2003铜钨及银钨电触头Copper-tungsten and silver-tungsten electrical contacts2017-11-01发布2018-05-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会理甄Z.ZC.ET
GB/T8320-2017目次前言1范间………………………2规范性引用文件…13术语和定义4要求………24.1铜钨及银钨电触头24.2真空开关用铜钨及银钨电触头……44.3铜钨整体电触头45试验方法…5.1外观及断面夹层45.2尺寸…………45.3密度、硬度、电阻率及抗弯强度…55.4抗拉强度55.5化学成分…55.6气体含量55.7金相22学………55.8热稳定性同..…55.9渗透探伤5.10铜合金中铜、铬、结含量分析………56检验规则……6.1检验分类62组批…56.3检验项目……564合格判定………6.5检验顺序…………67标志、合格证书、包装、运输和贮存…67.1标志……………………………………7.2合格证书…673包装………………………………77.4运输和贮存…附录A(规范性附录)铜钨电触头产品标志及尺寸标注…8附录B(规范性附录)试样的形式…13附录C(规范性附录)正常检验二次抽样方案……14理甄Z.ZC.ET
GB/T8320-2017前言本标准按GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准代替GB/T8320一2003《铜钨及银钨电触头》，与GB/T8320一2003相比主要变化如下：一增加了铜钨电触头缺陷检测方法（见第2章）；删除了“浸没熔渗”（见2003年版的3.2）和“叠层熔渗”（见2003年版的3.3）的术语和定义；增加了“烧结”（见3.2）、“液相烧结”（见3.3）、“固相烧结”（见34）的术语和定义；修改了“整体电触头”的定义（见3.5,2003年版的3.2）：删除了对铜钨电触头尺寸公差规定（见2003年版的4.1.3）；修改了杂质种类及其含量要求（见4.1.5,2003年版的4.1.5）：增加了导电端抗拉强度硬态要求，并对铜和铜合金分开要求（见4.3.2）：对铜钨电触头与导电端接合面抗拉强度，细分为铜和铜合金（见4.3.3）：增加了铜钨整体电触头渗透检验要求（见4.3.6、6.10）：删除了“金相组织图例”（见2003年版的附录A),增加了“试样形状与尺寸”要求（见附录B)。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归。本标准起草单位：天水西电长城合金有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、浙江天银合金技术有限公司、温州中希电工合金有限公司桂林电器科学研究院有限公司，西安西电开关电气有限公司、福达合金材料股份有限公重庆别仪金漏功能材料分公司，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司、安平县飞畅电工合金有限公司、温州聚星电接触科技有限公司、美泰乐电工（苏州）有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、广东省工业分析检测中心本标准主要起草人：王海洪、谢永忠、陈晓、穆成法、郑晓杰、赵立文、柏小平、颜小芳、郑元龙、冯如信、田茂江、吴文安、王小军、闫红彩、霍志文、曹伟产、陈静、胡礼福、叶凡、刘英坤。本标准所代替标准历次版本发布情况为：-GB/T8320-1987、GB/T8320-2003.理闐素村阀.ET
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GB/T8320-2017铜钨及银钨电触头1范围本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。本标准适用于粉末压制烧结及熔渗工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T228.1金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T2900.4电工术语电工合金GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜含量的测定GB/T5121.16铜及铜合金化学分析方法第16部分：铬含量的测定GB/T512指级金化学分折东法第20部分：腊含量的测定℃.NEGB/T5586电触头材料基本性能试验方法GB/T5587银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注GB/T24300铜钨电触头缺陷检测方法GB/T26871电触头材料金相试验方法GB/T26872电触头材料金相图谱JB/T4107(所有部分)电触头材料化学分析方法JB/T5351真空开关触头材料基本性能试验方法3术语和定义GB/T2900.4界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1熔渗infiltration用熔点比骨架材料低的金属或合金，在高于该金属或合金熔点的温度下，通过孔隙的毛细管作用，充填未烧结的或烧结的多孔体骨架孔隙而得到致密制品的工艺。3.2烧结sintering粉末或粉末压坯在适当的温度和气氛条件下加热所发生的一系列复杂的现象或过程，以使颗粒间发生黏结，粉末或粉末压坯的强度增加。3.3液相烧结liquid phase sintering两种或多种组分的粉末或粉末压坯在高于其中低熔点元素或低熔点共品的熔点温度下烧结。罚素衬网Z.ZS沁.EI
GB/T8320-20173.4固相烧结solid phase sintering粉末或粉末压坯在低于其中低熔点元素或低熔点共品的熔点温度下烧结3.5整体电触头whole contact耐弧端与导电端通过烧结、焊接等方法连接成一体的高压电器用电触头元件。3.6夹层included layer电触头未充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而内部出现暗色或不均匀的部分。3.7热稳定性thermostability电触头在规定温度和保温时间条件下，能保持外形尺寸不变，表面无龟裂、起泡及低熔点金属渗出的特性。4要求4.1铜钨及银钨电触头4.1.1铜钨及银钨电触头产品表而应无裂纹和无肉眼可见的凹陷、鼓泡、缺边、掉角、毛刺、腐蚀锈斑等缺陷。4.1.2铜钨及银钨电触头产品工作面应光滑、平整，其表面粗糙度R。及其检验细节由供需双方商定。4.1.3除非供需寂方男有约壁，银鸨电额头品，其尺寸公差应符合GBT⑤87规定的要求；铜钨电触头产品的尺寸公差由供需双方商定。示4.1.4铜钨及银钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求见表1。表1铜钨及银钨电触头代表符号、化学成分和力学物理性能化学成分（质量分数）/%力学物理性能电触头产品名称代表符号杂质密度硬度电阻率导电率抗弯强度铜银总和g/cmHBfun·cm%IACSMPa≤铜侈(50)CuW(50)50±2.00.5余量11.851153.254铜钨(55)CuW(55)45±2.00.5余量12.301253.549铜钨(60)CuW(60)40±2.00.5余量12.751403.747铜钨(65)CuW(65)35±2.00.5余量13.301553.944铜钨铜钨(70)CuW(70)30±2.00.5余量13.801754.142790系列铜钨(75)CuW(75)25±2.00.5余量14.501954.538885铜钨(80)CuW(80)20±2.00.5余量15.152205.034980制钨(85)CuW(85)15±2.00.5余量15.902405.7301080制钨(90)CuW(90)10±2.00.5余量16.752606.521160银鹤银色(30)AgW(30)70±1.50.5余量11.75752.375系列银钨(40)AgW(40)60±1.50.5余量12.40852.6662理甄Z.ZC.ET
GB/T8320-2017表1（续）化学成分（质量分数）/%力学物理性能电触头产品名称代表符号杂质密度硬度电阻率导电率抗弯强度铜银总和钨g/cmHBun·cm%IACSMPa≤≥≤≥≥银钨(50)AgW(50)50±2.00.5余量13.151053.057银钨(55)AgW(55)45±2.00.5余量13.551153.254银钨(60)AgW(60)40±2.00.5余量14.001253.451银钨银钨(65)AgW(65)35土2.00.5余量14.501353.648系列银钨(70)AgW(70)30士2.00.5余量14.901503.845657银钨(75)AgW(75)25±2.00.5余量15.401654.2686银钨(80)AgW(80)20±2.00.5余量16.101804.637726注1：电触头名称及代表符号也可将导电金属铜、银与难熔金属鸽的顺序互换，如：鸽铜(20)代表符号为WCu(20)注2：导电为%1ACS是以国际标准软铜（即退火铜）的电阻常1.7241Q·cm为100%导电常，4.1.5铜钨及银钨电触头的主要杂质含量应符合表2规定。表品绺及绵触头杂质含受SCN工杂质含量（质量分数）/%触头材料CuFeC其他单一元素铜钨系列0.100.150.08银钨系列0.100.150.08注：如有特殊要求，杂质限量由供需双方协定。4.1.6为改善性能而加入的添加物不属于杂质。铜钨电触头中如添加镍或其他添加物，其量不超过1%:银钨电触头中镍或其他添加物不超过2%：含添加物的铜钨及银钨电触头的电阻率由供需双方协商确定。4.17对于有特殊用途的铜钨及银钨电触头产品，其成分及性能要求可按用户特殊使用要求由供需双方协商确定。4.1.8铜钨及银钨电触头产品的硬度测定以布氏硬度为准，当不能用布氏硬度测定时由供需双方协商确定。4.1.9需要时，铜钨及银钨电触头焊接面可有铜或银焊接层，但此类产品应将焊接层去除后，才可按表1中各项性能要求检测及判定。4.1.10铜钨及银钨电触头产品不应有夹层。4.1.11高压用铜钨电触头渗透检验，不应有裂纹、疏松等缺陷。4.1.12铜钨及银钨电触头产品的金相组织各相应分布均匀，钨颗粒尺寸由供需双方协商确定，其金相组织图例按GB/T26872。4.1.13铜钨及银钨电触头产品的金相缺陷，在试样磨片的整个观察面上，不应有裂纹、夹层，不应有长3理到素前阀Z.ZC.ET
GB/T8320一2017度大于或等于200以m的聚集物、或50um长的气孔及夹杂物。在任一观察视场内(100×)，最多允许有3处大于或等于100m而小于200m的聚集物。4.1.14固相烧结的银钨电触头产品应具有相当的热稳定性，在970℃士10℃空气中加热1min后电触头不发生熔化、变形、龟裂、鼓泡及表而无大于2mm2银析出。4.2真空开关用铜钨及银钨电触头4.2.1真空开关用铜钨及银钨电触头产品应符合4.1的规定。4.2.2真空开关用铜钨及银钨电触头产品，其含氧量小于或等于0.008%、含氮量小于或等于0.002%。4.3铜钨整体电触头4.3.1铜钨整体电触头的铜钨触头应符合4.1的规定。4.3.2铜钨整体电触头的导电端铜或铜合金的化学成分及力学物理性能要求见表3。表3铜钨整体电触头的导电端铜及铜合金的化学成分及力学物理性能化学成分（质量分数）力学物理性能%材料抗拉强度化学符号名称杂质密度硬度HB电阻率Cu添加物MPa总和≥g/cm≥un·cm≤≤半硬态硬态半硬态硬态铜C曲199.2n.6w8.8076078196245QC6.5余量0.58.70701102.10250350铜合金CuCrZr余量0.51.28.70701102.30250350注1：表中铜合金添加物主要为Cr、Zr、Cd等注2：硬度值“硬态”，表示该电触头产品压力加工后未经退火处理或经强化处理注3：软态产品的硬度、抗拉强度由供需双方协商确定。4.3.3铜钨整体电触头铜钨触头与导电端（铜或铜合金制成）接合面抗拉强度，当导电端为铜时，不小于185MPa:当导电端为铜合金时，不小于226MPa。4.3.4铜钨整体电触头导电端的铜或铜合金，其金相组织应分布均匀，气孔或夹杂物长度最大不超过0.5mm,缺陷总面积不大于磨片面的5%。4.3.5铜钨整体电触头接合面及距接合面两边各40m宽度区域内不允许有裂缝，磨片面上出现的气孔或夹杂物总长度不大于整个磨片而上的接合而长度的5%。4.3.6铜钨整体电触头渗透检验，不应有裂纹、气孔、疏松等缺陷。4.3.7铜钨整体电触头的尺寸标注按附录A。5试验方法5.1外观及断面夹层电触头产品的外观质量及断而夹层采用目测或借助于10倍的放大镜（或工具显微镜）检测。5.2尺寸电触头产品尺寸用分度值为0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的千分尺检测，或用其他适罚素衬网Z.
GB/T8320-2017用的仪器、工具（如投影仪）检查。5.3密度、硬度、电阻率及抗弯强度密度、硬度、电阻率及抗弯强度的测量按GB/T5586的规定进行，试样的形状及尺寸按附录B的规定。5.4抗拉强度抗拉强度测量按GB/T228.1的规定进行，试样的形状与尺寸按附录B的规定。5.5化学成分化学成分及主要杂质分析按JB/T4107(所有部分)的规定进行。5.6气体含量气体含量分析按JB/T5351的规定进行。5.7金相金相检测按GB/T26871的规定进行。5.8热稳定性银钨电触头的热稳定性试验在最大内炉膛尺寸宜为170mm×150mm×100mm、电阻丝加热、自动控温的方形马弗炉内进行炉膛底部中心放土小块耐火砖使试样处于炉膛中心位置，测温热电偶紧接试样上方。试验在空气中进行，试验时将炉隆内温度升至9？0℃土40℃，待温度稳定后迅速打开炉门投放试样。试样放在50mm×20mm×15mm耐火瓷舟或瓷板上，试样连同耐火瓷舟或瓷板一起放于炉膛内中心位置的小耐火砖块上，紧闭炉门，此时炉内温度下降，应在5mi内使温度再次升至970℃士10℃，保温1min后取出试样，观察其表面。5.9渗透探伤铜钨电触头渗透探伤检测按GB/T24300的规定进行。5.10铜合金中铜、铬、锆含量分析铜合金中的铜、铬、锆含量分析分别按GB/T5121.1、GB/T5121.16、GB/T5121.20进行。6检验规则6.1检验分类本标准只规定出厂检验的检验规则，型式检验规则由供需双方商定。6.2组批铜钨及银钨电触头应成批检验。每批电触头应由同一批原材料、相同的配料成分和相同的工艺制备的电触头组成。6.3检验项目检验项目为外观、尺寸、渗透检测、硬度、密度、电阻率、抗拉强度、抗弯强度、断面夹层、化学成分、气5闐素衬网Z.ZS沁.ET
GB/T8320-2017体含量、金相组织及热稳定性。6.4合格判定6.4.1外观与渗透检测外观与渗透检测为100%检验，按件判定6.4.2尺寸6.4.2.1铜钨整体电触头尺寸为100%检验，按件判定。6.4.2.2其他各类铜钨及银钨电触头产品尺寸按GB/T2828.1一2012的规定，采用一般检验水平Ⅱ、正常检验二次抽样方案，接收质量限AQL值为4.0。附录C给出了GB/T2828.1一2012的部分数据，以便使用本标准时查用。6.4.2.3对于形状复杂的异形铜钨及银钨电触头产品，尺寸检验方案由供需双方协商确定。6.4.3电阻率和硬度电阻率、硬度检验按GB/T2828.1一2012的规定，采用S2特殊检验水平、正常检验二次抽样方案，接收质量限AQL值为2.5。6.4.4化学成分、密度、电阻率、抗弯强度、抗拉强度、气体含量、断面夹层、金相及热稳定性化学成分、密度、电阻率、抗弯强度、抗拉强度、气体含量、断面夹层、金相及热稳定性按GB/T2828.1一2012的规定，采用S3特殊检验水平、正常检验二次抽样方案，接收质量限AQL值为10.6.5检验顺序采用合适的检验顺序，密度、硬度、化学成分、金相检测可在抽取的同一个样品上进行。7标志、，合格证书、包装、运输和贮存7.1标志7.1.1银钨电触头产品标志及尺寸标注按GB/T5587的规定进行。7.1.2铜钨电触头产品标志及尺寸标注按照附录A。7.1.3每批产品应附有产品标志及产品合格证书。7.1.4产品标志至少包括以下内容：制造厂名称；电触头产品名称（或代表符号）、尺寸规格和批号、本标准编号：商标：产品型号或产品标记：电触头数量（个数或净重）：产品化学成分、物理机械性能及金相照片等主要性能参数；生产日期、生产批号或出厂日期、编号：使用及保管简单说明。7.2合格证书产品合格证书应包含（但不局限）以下内容：6筑素衬网Z.ZC.NE可
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