项目分类
建筑类别：
功能分析：工业建筑
区域分析：亚洲 东南亚
风格分析：后现代
外观分析：方形
地带分析：热带
楼层分析：低层
规模分析：中型
地貌分析：平地
地块形状：长方形
幕墙材料： 综合
工程档案
用地面积：70 000 平方米
设计公司：AMA建筑集团
项目地理位置：新加坡
位于新加坡的SSMC晶圆代工厂的成功落成是建筑领域内的又一次重大突破。整个工程的建设包括集办公楼、晶片研发、制造厂区于一体的高科技晶圆代工厂。该项目从设计到建造完工并申请到临时占用许可证仅用了11个半月，创造了有史以来最快的速度。
这个项目是通过国际公开招标的方式，在众多全球知名建筑公司参与竞争的同时，AMA的设计方案脱颖而出，被客户选中，其原因是建筑师充分考虑到地块附近一个新的公共住宅区域，以及地块一面沿近主交通干道的事实，在设计中做到了扬长避短，结合功能划分，充分发挥其地理优势。
建筑师在召开多次项目探讨会之后，提出一个等边四方形建筑体块的设计提案，四方形分别由4栋高25米，宽300米的梯形体块围砌而成。针对地块的各项局限性，建筑师采用了梯形体块加筑在圆形基座上，由小至大，层层叠加，希望用循序渐进的方式，从结构上表现建筑风格，同时象征着集团所处的行业地位，预示着美好的发展前景。
建筑师认为建筑设计中各个环节都应是紧密相联的，无孰重孰轻之分，甚至对于使用的建筑材料，也是经过建筑师严格缜密的研究所决定。用什么样的材料才能和建筑外观相得益彰，怎样混合才能够使材料之间拼接得天衣无缝，都被列入讨论的范畴。
为了配合表达设计想法，建筑师采用了玻璃板、金属、铝板以及波纹钢管等作为建筑外墙立面的筑造材料。所有这些元素，都经过精心的布置，构筑出一栋与众不同、极具亲和力的晶片生产研发中心。