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GB/T27700.1-2011有质量评定的声表面波(SAW)滤波器第1部分:总规范概述1.1范围GB/T2?700的本部分规定了用于能力批准程序或鉴定批准程序有质量评定的声表面波滤波器的试验方法和通用性要求。1.2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2421.1一2008电工电子产品环境试验概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)GB/T2423.1一2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温(IEC60068-21:2007,IDT)GB/T2423.2一2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(IEC60068-22:2007,DT)曲当圭筑麦大网GB/T2423.3一2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法·试验Cab:恒定湿热试验(IEC60068-2-78:2001,IDT)GB/T2423.4-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h十12h循环)(IEC60068-2-30:2005,DT)GB/T2423.5-一1995电工电子产品环境试验,第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击(idt IEC60068-2-27:1987)GB/T2423.6一1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞(idt IEC60068-2-29:1987)GB/T2423.8一1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落(idt IEC60068-2-32:1990)GB/T2423.10一2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦)(IEC60068-2-6:1995,IDT)GB/T2423.15-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验G和导则:稳态加速度(IEC60068-2-7:1986,IDT)GB/T2423.18一2000电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)(1EC60068-2-52:1996,IDT)GB/T2423.21一2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验M:低气压(neq IEC60068-2-13:1983,IDT)GB/T2423.22一2002电工电子产品环境试验第2邵分:试验方法试验N:温度变化(1EC60068-2-14:1984,IDT)GB/T2423.23一1995电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T2423.28一2005电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊(IEC600682-20:1979,IDT)典向理罚素荷网ZS心
GB/T27700.1-2011GB/T2423.30一1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中没遗(idt IEC60068-2-45:1993)GB/T2423.56一2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则(IEC60068-2-64:1993,IDT)GB3100一1993国际单位制及其应用(eqv IS01000:1992)GB/T12273一1996石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分:总规范(idt IEC61178-1:1993)GB/T17626.2一2006电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验(IEC61000-4-2:2001,IDT)GB/T22318.1一2008声表面波谐振器第1-1部分:总则和标准值(EC61019-1-1:1990,MOD)IEC6o027电气术语用文字符号(Letter symbols to be used in clectrical technology)IEC60617图表图解符号(Graphical symbols for Diagrams))IEC60050(561):1991国际电工技术词汇(1EV)第561部分:频率控制和选择用压电器件(1nternational electrotechnical vocabulary-Chaper 561:Piezoelectric and dielectric devices for frequencycontrol and selection)IEC60068-2-21:1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度(Test U:Robustness of terminations and integral mounting devices).IEC60068-2-58:2004电工电子产品环境试验第2-58部分:试验方法试验Td:表面安装器件(SMD)可焊性、耐金属化熔蚀及耐焊接热试验方法(Environmentaltesting-一Part2-58:Tests一Test Td:Testmethods for solderabilty,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mountingdevices(SMD)→SIIEC60695-2-2:1991燃烧试验第2部分:试验方法第2节:针状火焰试脸(Fire hazardtesting-Part 2:Test methods-Section 2:Needle-flame test)IEC QC001001:2000IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)基本规则(Quality assessmentsystem for electronic components)IEC QC001002-2:1998IEC电子元器件质盘评定体系(IECQ)程序规则第2部分:文件(Quality assessment systemifor electronic components rules of procedure-Part 2:Documents)IEC QC001002-3:1998IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则第3部分:批准程序(Quality assessment system for electronic components rules of procedure-Part 3:Approval proce-durcs)1ECQC001005:2000IECQ系统中包括IS09000在内的影音、产品和服务的注册认证(Registerof firms products and services approved under the IECQ system,including ISO 9000)IEC60642:1979频率控制和选择用压电陶瓷振子和谐振器第1章:标准值和条件第2节:测量和试验条件(Piezoelectric ceramic resonators and resonators units for frequency control and selectionchapter I Standard values and condition chapter I:Measuring and test condition)1.3优先顺序各标准中,无论何种原因引起的不一致之处应以下列优先顺序来评判:一详细规范;一分规范;一总规范;一一任何其他被引用的国际标准(如IEC标准)。上述优先顺序适用于等效的国家标准中。2莲筑素前网ZC.ET
GB/T27700.1-2011K声表面波的机电耦合系数,定义如式(1):K=2式中:Vs一声表面波在自由表面上传播的速度;△Vs一一一自由表面与电短路造成的声表面波传播速度的变化直:△Vs/Vs一自由表面和电短路表面的相对速度变化。2.2.1.9叉指换能器inter digital transducerIDT声表面波换能器是由沉积在压电基片上的两个梳状导电结构组成,它将电能转换成声能或者将声能转换成电能。2.2.1.10单向叉指换能器unidirectional inter digital transducerUDT能单向发射或者接收声表面波的叉指换能器。2.2.1.11多相换能器multiphase transducer有至少两个由不同相位驱动输入的叉指换能器。通常作为单向换能器使用。2.2.1.12IDT梳状电极的组成单元。2.2.1.13哑(假)指dummy finger为了抑制波前失真而引入的无源指。2.2.1.14分裂指split finger1一个单元以上构成的指,以抑制声表面波滤波器中的反射。2.2.1.15汇流条bus bar将DT的多个指条连接在一起的共用电极。2.2.1.16加权响应换能器weighted-response transducer通过结构设计来产生特定脉冲响应的换能器。见2.2.1.17~2.2.1.22。2.2.1.17指条重叠或源强度finger overlap or source strength仅产生机电互作用的指对的长度。2.2.1.18变迹apodization通过改变IDT指条重叠长度而产生的加权。2.2.1.19抽指加权withdrawal weighting通过移去指条或源的加权。4運罚素前网Z.沁.ET
GB/T27700.1-20112.2.1.20电容加权capacitive weighting通过改变电极间的电容的加权。2.2.1.21串联加权series weighting将指条分成多个独立单元的加权,这些独立单元通过电容耦合,某些单元还可能不与汇流条相连。2.2.1.22相位加权phase weighting在DT内,改变指条排列周期的加权。2.2.1.23f孔径aperture以中心频率处声表面波波长量度的波束宽度。2.2.1.24多条耦合器multistrip couplerMSC沉积在压电基片上与传播方向垂直的金属指条阵列,它将声能从一个声通道转换到相邻的声通道上。2.2.1.25反射器reflector利用金属条带阵列或沟槽阵列等所提供的周期不连续性构成的一种声表面波反射元件。2.2.1.26寄生反射spurious reflections由基片边缘或电极边缘反射的声表面波或声体波所产生的无用信号。2.2.1.27三次渡越回波triple transit echo·TTE由于输入和输出换能器的反射,声表面波在输人和输出DT间传播路线上来回穿越三次,在滤波器中产生的无用信号。2.2.1.28体波信号bulk wave signals由体波激发产生并被声表面波滤波器输出检测到的无用信号。2.2.1.29直通信号feed-through signals电磁干扰信号signals of electromagnetic interference由于杂散电容或其他电磁耦合的影响,来自声表面波滤波器输人端并出现在声表面波滤波器输出端的无用信号。2.2.1.30抑制槽suppression corrugation为了抑制体波信号而在基片非有源面上开的槽2.2.1.31声吸收器acoustic absorber为了吸声而置于基片任意部分具有高声损耗的材料。票尚理筑素前网之.Z心.ET
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