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GB∕Z 31478-2015 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定PDF文本

ICS49.020V04中华人民共和国国家标准化指导性技术文件GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:2008航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定Proves素ment fo子avionicPreparation of an electronic components management plan(IEC/TS62239:2008,IDT)2015-05-15发布2016-01-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布興素村网Z.ZS心
GB/Z31478-2015/EC/TS62239:2008目次前言…I引言1范围……12规范性引用文件13术语、定义和缩略语，…14技术要求……45计划执行要求……13参考文献………14J.NE理筑素荷网Z..ET
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:2008前言本指导性技术文件按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本指导性技术文件使用翻译法等同采用IEC/TS62239:2008《航空电子过程管理航空电子元器件管理计划的制定》。本指导性技术文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归。本指导性技术文件起草单位：中国航空综合技术研究所、中航工业西安航空计算技术研究所。本指导性技术文件主要起草人：卢晓青、孟玉慈、梁媛。J.NE素村网Z.
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:2008引言电子设备经常在恶劣的环境中使用，航空工业对元器件的要求更加严格。因此，航空电子工业需要对电子元器件进行管理，以确保航空工业使用的电子元器件的质量和可靠性。EC/TS62239旨在帮助航空设备制造厂、分销商、维修设备及其他航空电子元器件使用者制定其自己的电子元器件管理计划(ECMPs),执行其过程不需要执行特殊任务，不需要收集额外数据，也不需要发布报告。为了适应我国航空电子过程管理标准工作发展的需要，为航空电子元器件使用者提供效率最高的航空电子过程管理流程，有必要制定适合我国国情的电子元器件管理计划。莲素村网Z.ZC.ET
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:2008航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定1范围本指导性技术文件规定了编制航空电子元器件管理计划(ECMP)的要求，ECMP应向用户和管理机构保证，该计划责任人设备中使用的所有电子元器件选择和使用过程可控，并满足设备最终使用要求，同时完成第4章中的具体技术要求。本指导性技术文件适用于航空电子设备制造商。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IEC61340-5-1:2007静电学第5-1部分：电子（设备）元器件静电防护总则(Protection ofelectronic devices from electrostatic phenomena-General requirements)IEC613402:2001整电学资第察部分：电设备)元器件静电防护.用宁指南(Protection ofelectronic devices from electrostatic phenomena-User guide)IEC6l967-l:2002集成电路电磁辐射测量(Integrated circuits-一Measurement of electromagnetic emissions)IEC62402:2o07断档管理使用指南(Obsolescence management-一Application guide)IEC/TR62240航空电子设备过程管理额定温度范围外的半导体器件的使用要求(Processmanagement for avionics-Use of semiconductor devices outside manufacturers'specified temperaturerange)IEC/TS62396(所有部分)航空电子设备过程管理大气辐射效应(Process management foravionics-Atmospheric radiation effects)3术语、定义和缩略语3.1术语和定义下列术语和定义适用于本文件。注：计划责任人在其计划中可使用与其组织内部协议一致的术语。3.1.1航空电子设备环境avionics equipment environment在设备的生产周期和维修寿命内（维修寿命长度由设备制造商与用户协商决定），设备性能不损耗或退化的条件下，设备必须承受的环境条件（见设备说明书）。3.1.2固有能力capable元器件在规定的条件下能正常使用的能力。1莲筑素衬网Z.ZC.EI
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:20083.1.3已认证certified经评价其产品、过程或服务达到合适的第三方标准，已获证书并登记注册。3.1.4特性描述characterization通过对元器件进行抽样测试，确定其关键电参数值的过程，此过程能预测典型试验下所有被测元器件的性能。3.1.5元器件应用component application保证元器件能满足其所属设备设计要求的过程。3.1.6元器件制造商component manufacturer负责制定元器件参数要求及生产的组织。3.1.7元器件断档管理component obsolescence management避免或解决元器件因制造商停产而无法购得所采取的有效管理措施。断档管理措施必须作为元器件可信性要素考虑。3.1.8元器件鉴定component qualification用于证明在所有规定条件和环境下，元器件能满足其技术指标的过程。3.1.9UZ.U元器件质量保证component quality assurance确保每只元器件都符合功能和环境要求而进行的所有活动及其过程。3.1.10元器件选择component selection针对具体用途选择具体元器件的过程。3.1.11元器件标准化component standardization编制并通过（一致决议）统一的元器件工程标准的过程，及为实现元器件兼容性、协同性和互换性或材料一致性采取的方法。注：元器件标准化用来减少列人库存元器件的数量。3.1.12可信性dependability产品在规定的时间及计划期间，达到规定使用特性且不损坏自身或其环境的能力。注：可信性通常以下列四个参数描述：可靠性、维修性、可用性、安全性。3.1.13经销商distributor由制造商以合同形式授权的组织，该组织可贮存、拆分、再包装和销售制造商声明符合参数要求的元器件成品，并负责提供源自元器件制造商的技术资料及可追湖性信息。3.1.14电子元器件管理计划Electronic components management plan;ECMP设备制造商的文件，定义了将元器件用于单个设备或成套设备的程序和规范。它贯穿于元器件控制的各个相关方面，包括系统设计、开发、生产和后续生产保障。2理筑素荷网Z.ZS心.ET
GB/Z31478-2015/EC/TS62239:20083.1.15电子元器件electronic components不经过破坏或设计损伤，无法再分的电气电子设备。有时也称为电子零件或零件。示例：电阻、电容、二极管、集成电路、混合电路、定制集成电路、继电器等。3.1.16元器件来源商component source facility依据本指导性技术文件要求，采购并供应元器件的OEM(原始设备制造商)的分销商。3.1.17电子设备electronic equipment由计划责任人生产的产品，包含电子元器件。注：电子设备可以是最终产品、部件、在线可更换单元及在售可更换单元。3.1.18可以may助动词，表明本指导性技术文件允许的极限范围内的一系列行为。3.1.19断档元器件obsolete component不再生产，但仍可获得或不可获得的元器件。3.1.20封装形式package type元器件封装的物理外形和引线形式。十十示例：塑料四德引脚扁平封装球糊阵列封装、芯片尺子封装、小外形集成电路封装小外形品体管封装等。3.1.21计划责任人plan owner初始设计专家，负责设备全面设计及已交付设备在后期使用中功能和可靠性，同时也负责撰写及维护具体的ECMP的初始设计者。3.1.22风险risk在规定的费用、进度和技术约束条件下，对完成整个项目过程中所存在的潜在的不可实现能力的度量。3.1.23风险管理risk management处理风险的例行行为，包括风险预计、风险区域评估（定义和分析）、制定风险处理办法、监测风险以确定风险改变程度以及编制综合风险管理程序。3.1.24应shall助动词，提出要求。3.1.25宜should助动词，提出可能被采纳的或有用的准则或议，确保符合本指导性技术文件或ECMP。3.1.26单粒子效应single event effect电子元器件对由宇宙射线，太阳增强粒子和/或高能中子和质子所引起影响的反应。反应包括非破坏性（如干扰）和破坏性（如拴锁及门断裂）两种现象。理筑素村网Z.ZC
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:20083.1.27分销商subcontractor签约于责任人，由责任人部分授权或全部授权的个人或团体。3.1.28替代元器件substitute component设备设计定型后作为替代品在设备中使用的元器件。注：在某些情况下，使用术语“替代元器件”，表明这个元器件“等同或优于”初始使用的元器件。3.1.29验证validation当缺少早期历史数据且无厂家鉴定数据可供分析时，设备制造商使用的鉴定元器件的一种方法。3.1.30声明will用在文中明确宣布遵从本指导性技术文件或ECMP计划的意图。3.2缩略语下列缩略语适用于本文件。ECMP一电子元器件管理计划(electronic components management plan);EMC一电磁兼容性(electromagnetic compatibility);ESS环境应力筛选(environmental stress screening);OEM原始设备制造商(original equipment manufacturer);J.NE4技术要求依据本计划应形成供计划持有人使用的程序文件，应包含以下内容：a)元器件选择；b)元器件应用；c)元器件鉴定；d)元器件质量保证；e)元器件可信性；fD元器件与设备生产过程的兼容性；g)元器件数据；h)配置管理。本计划应清晰、简明且不产生歧义地描述：一达到每项要求时计划责任人应做的工作；保证计划的可执行性；可获得表明已完成下述要求的证据。上述要求适用于所有的电子元器件，包括由元器件制造商数据手册确定的货架元器件和由原始设备制造商订制的专用元器件。本指导性技术文件应形成程序文件，以满足上文所列要求，其内容在4.1~4.8中进行详细描述。依据程序或生产线要求，如果理由合理，计划责任人可通过增加或删除条款的方式修订上述条款。如果进行了条款修订，应对计划中修订的条款进行评审。仅允许以增加或删除整条条款的方式对条款进行修订（如4.1~4.8所列）。不允许对上文所列的及本章所述的任何条款降低要求。4筑素荷网Z.ZS心.ET
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:2008本章提出的所有条款适用于可交付使用的飞行设备或5.6规定的航空工业组件。原始设备制造商(OEM计划责任人)负责满足上述条款要求。这些要求可由OEM或分销商执行，但OEM负责确保满足所有要求。注：除非计划责任人在其计划中有特别规定，地面保障测试设备、飞行验证组件和原理样机不在这些要求条款之列。参见5.6。无论计划责任人以何种渠道获得元器件，该计划均应满足本条款的要求。4.1元器件选择所有元器件均应按照程序文件选择，且无论增加任何条件，例如元器件标准化及订购优先权等，均应满足本章要求。注1：由于大多数计划责任人的管理程序具有高度独立性，故此处不含细节。管理程序应包括使用元器件优选目录，只有满足本条要求的元器件，才能列人此目录。具体应用时元器件应从优选目录中选择。选择程序可包括不同使用环境下选用不同质量等级元器件的要求。质量等级列表可包含于合同文件中。注2：元器件优选目录强调：一元器件种类最少化；被选择的元器件容易购得并可批量生产：被选择的元器件处于其寿命周期的成熟阶段。应充分识别元器件的使用条件，使用条件可根据元器件制造商数据手册上的参数及一些附加要求确定，从而保证元器件符合最终使用要求。元器件可获性及断档风险等级可认为是选用元器件的主要准则。若对元器件有附加功能要求（例如过筛选、过应力、定义附加参数），则该元器件可被认为是特定元器件，且需单独标识。在选择程序中，每只被选元器件应满足如下要求：一对于货架元器件，至少应提供：元器件制造商数据手册、元器件制造商规范和使用说明、封装形式、可靠性和有效性数据以及可生产性数据（包括贮存、焊接条件等）；对于设备制造商的定制元器件，应提供必要证据（包括说明书、制造商数据和规范、可靠性、具体的测试和筛选以及相关的内部连续监测)。4.2元器件应用本条列举可能列于计划中的元器件应用程序类别。并非下列所有分类都与元器件具体应用有关，因此下列条款仅适用于与具体使用相关的情况。又因一些程序文件并不适用于产品的具体程序或功能，因此计划应形成适用于计划责任人大多数产品的程序文件。程序文件应保证，若设备包含元器件，则在制造过程、完整的维修贮存期以及使用寿命周期内应满足设备的性能要求和技术规范。为确保设备设计的合理性，应进行正式的设计评审。在设计评审中，对每种元器件的要求应体现在包括4.2.1~4.2.6所列的各设计层面。编制程序文件应考虑电磁兼容性、降额及应力分析、热分析、力学分析、测试、测试性和维修性及航空电子辐射环境。4.2.1电磁兼容性(EMC)电磁兼容性依据用户要求使用分析、测试及仿真方法验证。元器件应具备与设备等级一致的电磁兼容能力。注：某些元器件，如高功率开关元器件，可比其他类型的元器件产生更多的电磁信号，其他某些元器件则更容易受到电磁信号的干扰。IEC61967-1描述了元器件电磁兼容性分级。筑素村网Z.
GB/Z31478-2015/IEC/TS62239:20084.2.2降额及应力分析程序文件应保证，元器件用于极限范围之内。该极限由元器件制造商依据一套具有证明文件的降额准则制定。当元器件制造商提供了元器件的降额准则及方法时，则使用时必须执行；当元器件制造商没有提供该信息，或者该信息不适用，则计划责任人应制定合适的降额准则和方法，并形成文件；当元器件未在上述极限范围使用时，应记录在设计报告中，在此情况下，无论执行的纠正措施，或未满足降额准则的原因均应形成报告。与使用中热补偿相关的两个重要属性是可靠性和功能特性，这两方面均可利用结温分析法进行分析。这些分析资料应从制造商不公开的数据手册中获得。在此情况下，应联络制造商取得证明元器件在上述情况下仍能使用的数据。4.2.3热分析，程序文件应保证，元器件在由元器件制造商或计划责任人规定的温度极限范围之内使用。当元器件用于制造商规定的温度范围之外时，则供应商应证明此控制过程。EC/TR62240中包含如何处理该问题的议和准则，这些议和准则也可作为根据本指导性技术文件制定的计划的补充。其他文件的同类程序也可接受。注1：半导体器件中的最高温度一般称为结温。在某些情况下，也应定义半导体元器件受封装、粘结点和引线框架的材料物理特性等影响的其他极限温度。当使用热分析完成4.2.2中热与应力分析且结果满足要求，同时与元器件制造商意见一致时，则可认为元器件用于制造商的额定范围之内。注2：某些情况下，元器件制造商没有提供元器件的最高工作温度，但其最高温度范围可从制造商提供的其他资料中计算得出，二争有去大才W网注3：热分析验证过程一股包括分析、溪、仿真或测试。4.2.4机械应力分析程序文件应保证元器件的力学特性与实际使用匹配。此处包括安装，承受振动、冲击的能力，以及不同材料热膨胀系数不匹配引起的机械应力等。注：验证程序一般包括分析、模、仿真或测试。4.2.5测试、测试性及维修性程序文件需要保证计划责任人设备的测试性和维修性。注1：此处测试及测试性针对元器件验证，而非软件或系统验证。例如提供测试点的板级测试和分组件等级测试，设备级测试也可验证元器件在使用层面的功能。全面测试复杂元器件一般不可实现，但程序文件必须保证在生产流程中合适工序，对所有元器件均作了一定水平的评估。注2：本要求也包括维修性设计。例如，电路设计布局时，使元器件易于替换；设计在设备维护期间使损伤风险最小化的装置；使设备制造商的维护和修理能保证设备质量。4.2.6航空电子辐射环境程序文件应保证元器件在大气辐射环境影响下能正常使用。这里包括各种类型的单粒子效应。例如：单粒子干扰，单粒子门锁以及单粒子烧毁。若设备设计时已考虑了辐射效应，在设备设计报告里要记录抗辐射方法。大气辐照效应指导方针可在IEC/TS62396系列标准里查及。依据IEC/TS62396系列标准，应对大气辐射效应及其应对方法进行评估和记录。4.3元器件鉴定4.3.1元器件鉴定要求通则大多数元器件应采购于有资质的元器件制造商，4.3.2、4.3.3、4.3.4的要求适用于此类制造商。若6理筑素荷网Z.ZS心.ET
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