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GBT 18290.5-2015 无焊连接 第5部分：压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则PDF文本

1CS31.220.10L23GB中华人民共和国国家标准GB/T18290.5-2015/IEC60352-5:2003代替GB/T18290.5一2000无焊连接第5部分：压入式连接一般要求、试验方法和使用导则Solderless connections-Part 5:Press-in connections-General requirements,test methods and practical guidance(IEC60352-5:2003,IDT)2015-12-31发布2016-07-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会理甄Z.ZC.ET
GB/T18290.5-2015/EC60352-5:2003目次前言…引言……1范围和目的2规范性引用文件…3术语和定义24要求…35试验……66使用导则…15附录A(规范性附录)实心压入式接端…21参考文献…22J.NE興尚理筑素前阀Z.ZC.ET
GB/T18290.5-2015/IEC60352-5:2003前言GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成：第1部分：无焊连接绕接连接一般要求、试验方法和使用导则；第2部分：无焊连接压接连接一般要求、试验方法和使用导则：第3部分：无焊连接可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则：第4部分：无焊连接不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则：第5部分：无焊连接压入式连接一般要求、试验方法和使用导则：第6部分：无焊连接绝缘刺破连接一般要求、试验方法和使用导则：第7部分：无焊连接弹簧夹连接一般要求、试验方法和使用导则：第8部分：无焊连接压紧安装式连接一般要求、试验方法和使用导则。本部分为GB/T18290的第5部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本部分代替GB/T18290.5一2000《无焊连接第5部分：无焊压人式连接一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.5一2000相比，主要变化如下：增加了“零件”和“样品”两个定义（见第3章）；修订电镀通孔镀后尺寸（见4.4.3.2）；餐路材.增加了“显微断面”和“置换（维修）”（见5.2.2）：增加了“高温”试验，将“工业大气腐蚀”试验删除，以“流动混合气体腐蚀”试验代替（见5.2,4）：将“基本试验一览表”和“完全试验一览表”改成“鉴定试验一览表”和“应用试验一览表”，并对样品准备进行了调整（见5.3）：增加了附录A。本部分使用翻译法等同采用IEC60352-5:2003《无焊连接第5部分：压入连接一般要求，试验方法和使用导则》。为便于使用，本部分作了下列编辑性修改：—一删除了英制单位。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的贵任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归。本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负贵起草。本部分主要起草人：王丽文、廖朝顺、邱荣邦、陈奥、丁然。本部分所代替标准的历次版本发布情况为：-GB/T18290.5—2000。Z.Z沁.E]
GB/T18290.5-2015/EC60352-5:2003引言本部分包括要求、试验和使用导则资料，并给出两个试验一览表：一鉴定试验一览表：适用于单个压入式连接（压入区域）。考虑到第4章的要求，由压入区域制造厂提供规范来进行试验（见4.6）。元件中采用的压人区域的鉴定是独立的。应用试验一览表：适用于已通过鉴定试验一览表鉴定的元件一部分的压入式连接。元件中执行的试验顺序考核的是压入式连接的性能。由于压入区域制造厂必须提供鉴定所需的主要内容，因此本部分通篇简称为“制造厂”。IEC指南109：1995提倡在产品寿命周期内减小产品对自然环境的影响。本部分中所允许一些材料的使用可能会对环境有负面影响。为了从技术上引导替代这些材料，这些材料将在本部分中消失。理筑素前阀Z.ZC.ET
GB/T18290.5-2015/IEC60352-5:2003无焊连接第5部分：压入式连接一般要求、试验方法和使用导则1范围和目的GB/T18290的本部分适用于无焊压入式连接，这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。压人式连接具有嵌入双面或多层印制板电镀通孔的压入式接端。另外，为了在规定环境条件下获得稳定的电气连接，除试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。本部分的目的是为了确定在规定的机械、电气和大气条件下压入式连接的适用性。按本部分仅对柔性压人区域进行鉴定。使用实心压入区域的有关资料在附录A中给出。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日荆的用文件，其最新叛本（包括所有的修改单）适用于本文件。二GB/T242t.1下2008电工电子产品环境试验概述和指南(EC600681:1988,1DT)GB/T4210一2001电工术语电子设备用机电元件[idt IEC60050(581):1978]GB/T5095.1一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分：总则(idt IEC60512-1:1994)GB/T5095.2一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idt IEC60512-2:1985)GB/T5095.4一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第4部分：动态应力试验(idt IEC60512.4:1976)GB/T5095.6一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分：气候试验和锡焊试验(idt IEC60512.6:1984)GB/T5095.11一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第11部分：气候试验(idt IEC60512.11-1:1995、idt IEC60512.11-7:1996、idt IEC60512.11-8:1995)IEC60249-2-4:1987印制电路基材第2部分：规范规范4：通用级覆铜箔环氧玻璃布层压板(Base materials for printed circuits-Part 2:Specifications-Specification NO.4:Epoxide woven glassfabric copper-clad laminated sheet,general purpose grade)修改单3(1993)(Amendment3)IE℃60249-2-5：1987印制电路基材第2部分：规范规范5：阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板（垂直燃烧试验)[Base materials for printed circuits-一Part2:Specifications-一Specification NO.5:Epoxidewoven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)]修改单3(1993)(Amendment3)修改单4(1994)(Amendment4)IEC60249-2-11:1987一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）(Base mate興尚理筑Z.Z心
GB/T18290.5-2015/EC60352-5:2003rials for printed circuits-Part 2:Specifications-Specification NO.11:Thin epoxide woven glass febriccopper-cled laminated sheet,general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printedboards)修改单2(1993)(Amendment2)修改单3(1994)(Amendment3)IEC60249-2-12:1987限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）(Basematerials for printed circuits-Part 2:Specifications-Specification NO.12:Thin epoxide woven glassfebric copper-cled laminated sheet of defined flammability,for use in the fabrication of multilayer prin-ted boards)修改单2(1993)(Amendment2)修改单3(1994)(Amendment3)IEC60326-2:l990印制板第2部分：印制板的试验方法(Printed boards--Part2:Test methods)修改单1(1992)(Amendment1)IEC60326-3:l991印制板第3部分：印制板的设计和应用(Printed boards-一Part3:Design anduse of printed boards)IEC60326-4:l996印制板第4部分：印制板的设计和应用(Printed boards-一Part3:Design anduse of printed boards)IEC60326-5:1980印制板第5部分：电镀通孔的单面和双面印制板规范(Printed boards-一Part5:Specification for single and double sided printed boards with plated-through holes)修改单1(89)Amendmef去太大网17I7 IEC623264:1996J板第4部分：层间连接的刚性多层印制板分规范(Printed boards-Part 4:Rigid multilayer printed boards with interlayer connections-Sectional specification)IEC60352-1:1997无焊连接第1部分：无焊绕接连接一般要求、试验方法和使用导则(Solderless connections-Part 1:Wrapped connections-General requirements,test methods and practicalguidance)3术语和定义GB/T4210一2001和GB/T5095.1一1997界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1压入式连接press-in connection将一个压入式接端嵌入印制板的电镀通孔内形成的一种无焊连接。3.2压入式接端press-in termination(press-in post)一种适用于压入式连接的具有特殊形状截面的接端。3.2.1实心压入式接端solid press--in termination一种具有实心压入部分的接端。3.2.2柔性压入式接端compliant press-in termination一种具有柔性压入部分的接端。2興尚理筑素衬网Z.ZC
GB/T18290.5-2015/IEC60352-5:20033.3压入区域press--in zone适于压入连接的压入式接端上的特殊形状部分。3.4接端嵌入工具termination insertion tool用于将压入式接端或具有压入式接端的元件嵌人印制板内的工具。3.5接端卸出工具termination removal tool从印制板上卸出压入式接端的装置。3.6零件part压入式接端和具有电镀通孔的印制板。压入式接端未嵌入印制板内。3.7样品specimen印制板或具有嵌入压入式接端（有或无元件壳体）的印制板元件。4要求4.1概述风委秀楼嘉买J.NE可4.2工具应按制造厂提供的说明书和尺寸来使用和检验工具。工具在整个使用寿命期间应能进行稳定可靠的连接。工具应设计成在正确操作时不能损伤压入式接端或印制板。工具应根据对连接的试验结果来进行评定。4.3压入式接端4.3.1材料压入区域使用的材料应由制造厂规定。注：有关材料的资料见6.3.3。4.3.2压入区域的尺寸压入式连接的性能取决于压入接端的压入部分的特殊形状的尺寸和所采用的材料，以及印制板电镀通孔的尺寸和材料。压入区域的尺寸和形状包括公差应由制造厂规定。注：电镀通孔的尺寸见4.4.3.24.3.3表面涂覆压入式接端的压入区域可不电镀或电镀，涂覆应由制造厂规定。表面应无污染或腐蚀。表面涂覆资料见6.3.3。3筑素前网Z.ZC.NE]
GB/T18290.5-2015/EC60352-5:20034.3.4结构特性压入区域的形状可采用多种结构。压入式接端的结构应在接端嵌入印制板规定的电镀通孔内达到印制板中预定的深度时形成压入式连接。压入式接端及其压入部分应设计和制造成不会损伤印制板电镀通孔（见4.5）。压入式接端应具有嵌入的结构特征，例如，台阶或合适表面，以便有利于嵌入操作。4.4印制板应采用符合IEC60326-3:1991、IEC60326-4:1996和IEC60326-5:1980的电镀通孔的印制板，或按制造厂规定的规范。制造厂应根据所设计的压入区域规定印制板类型（见4.4.1）。4.4.1材料印制板应由符合下列相关标准的基材制造：a)双面印制板-IEC60249-2-4—1987型号60249-2-4-IEC-EP-GC-Cu-IEC60249-2-5一1987型号60249-2-5-IEC-EPGC-Cub)多层印制板IEC60249-2-11-1987-型号60249-2-11-IEC-EP-GC-Cu吨6022⑧究要221 EC EP-GC9?)其他印制电路板材料应符合制造厂给定的规范。4.4.2印制板厚度制造厂应根据所设计的压入区域规定印制板厚度范围。4.4.3电镀通孔4.4.3.1电镀通孔镀层电镀通孔的镀层厚度应为：铜≥25um。详细镀层要求应按制造厂规定。4.4.3.2孔的尺寸镀前孔径对于确定压入连接的可靠性是非常重要的。电镀前后孔径的公差在表1中给出。表1电镀通孔单位为毫米标称孔径镀后通孔直径镀前通孔直径0.500.50±0.050.60±0.010.550.55±0.050.64±0.010.600.60±0.050.70±0.020.650.658870.80t0m理筑素前阀Z.ZC.ET
GB/T18290.5-2015/IEC60352-5:2003表1（续）单位为毫米标称孔径镀后通孔直径镀前通孔直径0.700.70±98g0.808船0.750.75±880.8580.800.80±080.90±0.0250.850.85±881.00880.900.90±0.071.00±0.0251.001.00081.15±0.0251.451,45+881.60±0.0251.601.60±881.75±0.025注：如果采用模制互连装置，应采用镀后通孔直径数值。镀前通孔直径通常是用于FR4印制板钻孔直径，而与其他板材和模制互连装置无关。4.5压入式连接a)压入式接端、印制板和接端嵌入工具的组合应是匹配的，并由制造厂规定；b)压入式接端应按制造厂规范的规定正确位于印制板的电镀通孔内；压人医列装所光J.NE丁c)?)印制板导体和/或电镀通孔的镀层不会因接端嵌入工具或装置而引起损伤：)应无焊盘断裂或翘起：g)应无脱层、起泡或裂纹：h)压入操作后，应无可见有害的镀层微小碎屑；)与压入方向相反一侧的电镀通孔的镀层不应疏松。4.6制造厂的规范压入部分和/或元件的制造厂应提供下列资料。4.6.1印制板和孔的资料—印制板材料；最多导电层数：印制板最小和最大厚度：印制板镀层材料；电镀通孔镀后尺寸（见表1）：镀前孔的尺寸。4.6.2压入部分资料压入式接端材料；镀层；尺寸，包括公差。5興尚理筑素前阀Z.ZC.ET
GB/T18290.5-2015/EC60352-5:20034.6.3应用资料—笔直或90°弯式接端：后插上；绕接连接；单个压入式接端；具有预组装压入式接端的连接器。4.6.4压入操作说明书及工具一使用的工具：有或无新的压入式接端的维修次数。4.6.5压入特性每个接端最大压入力：一每个接端最小卸出力。4.6.6其他重要资料如该资料不能公开，压入式连接的鉴定将不能进行。5试验J.NE5.1概述按引言中的说明，有两个试验一览表分别适用于下列条件：a)符合第4章的要求和制造厂规范的要求的压入连接应按5.3.2中鉴定试验一览表的规定进行试验；该试验一览表预定用于无元件壳体的单个压入式接端；b)元件的一部分并按鉴定试验一览表进行鉴定的压入式连接应按5.3.3的规定进行试验。该试验一览表预定用于成套元件，该元件是由安装在元件壳体上的多个压入式接端组成的。应用试验一览表应在元件的详细规范中执行，避免试验的重复。应在元件的详细规范中使用试验一览表，避免试验的重复。因此，只要顺序、条件和环境符合本部分的要求，试验组D(见5.3.3.2)中的试验步骤可插入元件规范的任何试验组中5.1.1试验的标准条件除非另有规定，所有试验应在GB/T5095.1一1997中规定的试验的标准条件下进行。测量时的环境温度和相对湿度应记录在试验报告中。对试验结果有争议时，应采用GB/T2421.1一2008中规定的仲裁条件之一重新进行试验。5.1.1.1预处理在规定时，连接产品应在GB/T5095.1一1997规定的试验的标准条件下进行预处理，历时24h。5.1.1.2恢复在规定时，试验样品应允许在条件试验后在试验的标准条件下进行恢复，历时至少2h。6興尚理筑Z.Z心
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